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提及 PC 主机上的家尊水冷散热器，大师凡是城市想到一体式水冷和分体式水冷，评测它们最大的室酷区分便是装置的庞杂水平和外表酷炫水平。固然，冷至在喜好挑衅极限超频的家尊整活玩家眼里，另有第三种散热东西 —— 液氮炮，评测kaiyun体育(中国)全站app官网进口下载装置官方网站IOS/安卓通用版/手机APP下载它能在很短时候内将 CPU 温度降到低于室温的室酷水平。惋惜这类不是冷至有手就行的高难度体例，并不合适绝大大都玩家。家尊

不过明天我要和大师聊一种很新的室酷散热器 —— 酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器。对，冷至就和大师平常平凡买的家尊那种手机散热器道理有点像。从它的评测名字就能够也许也许看出，这玩意能将 CPU 温度压到 0 度，室酷并且还接纳了与 Intel 连系开辟的散热手艺 CRYO。现实成果若何，一路来看看吧。

外表与硬件

包装方面，EVO 版由之前推出的规范版红色包装盒改成了黑紫色，包装上另有一些近似油漆涂鸦的装潢元素。包装盒体积很大，正面印有酷冷至尊的 Logo，产物称号和产物衬着图。

拿出包装里的一切配件，360 冷排局部默许已装置完成。除水冷本体，转接 / 耽误线，博亚体育官网进口app最新版(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP接口掩护硅胶套，螺丝组和主板牢固扣具都有，并且另有一本简略单纯疾速装置申明手册，便操纵户自行装置。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器延续了规范版的玄色设想，不过在冷头顶部新增了 2 条 RGB 灯带和 2 组进气口，同时正面上三分之一地位也有一组。散热器的全体尺寸为 394*119.6*27.2mm，外表首要被塑料和铝制金属所笼盖。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的冷排局部与市道上支流的传统一体式水冷并无二异，三把莫比乌斯 120P ARGB 电扇的尺寸为 120*120*25mm，每把电扇具有 7 片扇叶，外表为透红色。该电扇在规范版根本回进级到二代，乐音更小，风力更大，灯珠也可兼容支流主板的灯控软件。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的水泵局部为自力装置，体积比惯例一体式水冷的集成式水泵个头大了不少，水泵任务时的满载功耗到达了 13.8W，流速天然也比惯例产物更快。水泵侧边带有一条很长的金属支架，须要经由过程巨细合适的 12cm 电扇孔位停止装置，因此会占有更多机身空间。

固然，最焦点的局部仍是这颗自带 TEC 芯片的冷头。这里略微给大师科普一下，半导体制冷和 TEC 芯片的干系。半导体制冷是一种基于热电效应的手艺，此中 P 半导体中电子缺乏会空出一局部，而 N 型半导体中则会有过剩的电子，将二者连系构成的 P-N 热电偶是半导体感化的关头，这两种半导体别离包罗正、负两种温差电势，一旦有直流电经由过程 P-N 布局，连系点处的温差电势就会产生能量互换，从而与外界构成热转换。

而 TEC 手艺是将多个热电偶串连起来构成热电堆，从而晋升制冷效力，全称为 Thermo Electric Cooling。TEC 手艺的上风在于，乐音小，无震撼，无需制冷剂等上风，制冷速率快，降温幅度快，且易于调理温差。TEC 半导体制冷用于 PC 散热有良多难点，以是在很长一段时候里，市道上都鲜有看到成熟的花费级产物。

经由过程官方给出的规范版冷头爆炸图能够也许也许看到，由于接纳了半导体制冷，冷头的外部布局加倍庞杂。最上面的 A 局部包罗了节制电路的 PCB，能够也许也许经由过程温度传感器来调控 TEC 的功率，防止形成结霜和凝露；B 局部接纳了大面积的 TEC 芯片和散热片，也是起到焦点感化的部位；C 局部大师都不目生，它是直触 CPU 外表的散热铜座，担任带走热量。铜座处也装备了温湿度感到器，便利将 CPU 以后的环境反应给体系，以便精准节制 PCB 矫捷控温；最上面的 D 局部为塑料密封框，它能够也许也许紧紧锁住 CPU 上方，断绝高温处的气流和水份，防止温差所致使的主板结霜和凝露，形成硬件破坏和毛病。

新款酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 版将 TEC 热电学手艺进级到第二代，能够也许也许完成更好的散热成果，但功耗不会增添。水泵局部也改良了 DIY 腔体布局，让外部加倍松散，能源更强。

固然，半导体制冷的功率会比传统一体水冷更大，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的 TEC 任务状况满载功耗为 200W 摆布，须要更大瓦数的电源来动员，冷头的正面也因此装备了一个自力的供电接口，这个 PCI-E 8-Pin 接口会占用一个显卡供电接口。别的，中心这个 USB 接口可不是让你外接装备的，将它与主板上的 USB2.0 接口连上，担任将 TEC 传感器的数据发送给 Intel Cryo Cooling 软件，到达智能自动散热和调温的目标。

翻到冷头底部，由于 Intel 的这套 Cryo 散热手艺，须要主板、CPU、TEC 芯片 / 散热片和配套软件共同发力，以是在扣具设想上，今朝只撑持了 LGA1700 平台，AMD 平台今朝是无缘了。铜底局部接纳了加厚设想，中心地区有大幅度的梯形突出，尽能够也许与 CPU 慎密打仗，晋升不变性。

最初一道排风功课的冷排局部，莫比乌斯电扇比拟上一代，转速由 1900RPM 晋升到了 2400RPM，风量由最大 59CFM 晋升到了 75.2CFM，风压由 2.0mmH20 晋升到了 3.63mmH2O，能够也许也许说电扇的全体机能都有较着前进。

Intel Cryo Cooling 软件

在装置好水冷硬件局部以后，咱们一般进入体系。此时咱们须要先停止一些筹办任务，比方装置 Intel Cryo Cooling 软件。若是不装置英特尔配套的 Intel Cryo Cooling 软件，此时只会在通俗水冷情势下运转，电扇默许也是最大转速。

另有便是 Intel 的 Cryo 手艺还须要共同 Intel Extreme Tuning Utility（XTU）软件来停止超频操纵，在 Windows 体系下调理 CPU 电压，单颗焦点的频次等参数都加倍简略便利。

Intel Cryo 软件装置时会自动检测 CPU 设置装备摆设，若是型号不兼容则没法装置。装好后自动辨认 TEC 散热器，软件并不大窗口界面，只会常驻显此刻底部状况栏或收纳菜单中。

软件中供给了三种散热情势预设，它们别离是：

Standby 情势 – TEC 待机，该情势下半导体制冷不会任务，只经由过程 360 水冷组件停止传统体例的水冷散热；

Cryo 情势 – TEC 智能，挑选该情势后，TEC 将按照主板传感器和水冷传感器协同任务，获得 CPU 以后的温度、频次，冷头的温湿度、功耗等数据，而后给 TEC 芯片收回指令，智能调理制冷功率（0-200W），合适平常操纵；

Unregulated 情势 – TEC 无穷制，该情势相称于开启了半导体制冷的满血情势，不管此时冷头和 CPU 的状况若何，TEC 将间接切换到 200W 最高功率停止制冷，在 CPU 超频或运转大型 3A 游戏时可操纵此情势。

上机表现实测

接上去就进入了正式测试关键，咱们找来了同为酷冷至尊旗下的炎神 P360 水冷红色版这款传统 360 水冷作为对照工具。测试名目咱们分为三个局部，别离是平常操纵时三种制冷情势下的 CPU 温度，AIDA64 的 FPU 烤机温度和现实机能测试软件的跑分对照。详细测试平台以下图所示：

在平常操纵的测试中，咱们开机后先让 PC 在无空调的常温环境下静置 10 分钟，而后翻开一些网页播放视频，播放器听歌和 Microsoft 365 码稿等摹拟平常操纵。接着，顺次开启 Intel Cryo 软件中的三种制冷情势，每种情势坚持 5 分钟并记实最初的 CPU 温度，每测完一种情势温度后将封闭散热，静置 10 分钟回到未散热前状况，再开启下一种情势停止测试。

颠末实测，在第一种 Standby 情势下，CPU 温度不变在 40 度摆布，由于此时不开半导体制冷，温度数值会在 39-43 度之间动摇。

开启第二种 Cryo 情势后，CPU 温度延续降落，终究不变在 23-24 度，表现很是不变。

而当咱们开启 Unregulated 情势后，温度降落得很快，终究间接掉到了 0 度，实在此时的温度已是正数了，只是软件显现的最高温度为 0 度，这个数值不够精确，但最少能反应出无穷制情势下，这颗水冷真的能够也许也许让 CPU 坚持在 0 度以下。

接上去是烤机关键，咱们将酷冷至尊的炎神 P360 水冷和酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器在统一套硬件设置装备摆设下别离单烤 15 分钟的 FPU。炎神 P360 水冷终究能够也许也许将 CPU 不变在 300W，温度 100 度；而酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 在起头阶段会让 CPU 飙到 300W，而后逐步回落到 270W 摆布，温度不变在 109 度。看来在极限负载下，半导体水冷仍是没法完整顺服 i9-13900K 这颗 CPU。

不过大师也别急，由于现实操纵电脑时，是很难跑到极限负载的，大都环境下大师关怀的仍是高温对 CPU 机能的加成，或对游戏休会的影响。起首咱们注重到，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器对 CPU 高频状况下的全体机能有一定的晋升，比方两个水冷同时跑 CineBench R23 测试时，单线程成就完整一样，可是多线程成就半导体散热这边超出跨越了 2297 分，抢先幅度约 5.9%，以是高温对全核机能收益最大化很有赞助。

而在代表 DX11 2K 分辩率游戏的 3DMARK Fire Strike Extreme 测试中，在物理分数这一项上，TEC 散热加持下的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器跑出的分数一样超出跨越了 2051 分，抢先幅度约 4%。

最初咱们再看看现实游戏中的表现，我这里间接用表格罗列了 5 款支流 3A 高文在 4K 分辩率下运转时，两款散热器的温度对照环境。这个表现有点出人料想，除赛博朋克以外，别的几款游戏的均匀温度比拟惯例 360 水冷全数降落了一半。即便是今朝最吃机能的赛博朋克，温度也相差了 26 度，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器在这一关键的表现能够也许也许说是完胜。

总结

在休会了这款半导体散热器以后，我对 Intel 和酷冷至尊连系推出的 TEC 手艺有了一个全新的熟悉。在智妙手机上，为领会决手机外部空间小，处置器功耗高而致使的游戏休会题目，配件厂商推出了半导体散热背夹，休会几近是碾压传统风冷的。但在 PC 散热范畴，酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器给出的答卷并非如出一辙。

它不因此极限负载下的相对温度节制见长，反而是在平常操纵中和游戏休会上与传统水冷拉开了差异，详细来讲半导体散热手艺对 PC 散热，最大的意思仍是在高温和低功耗下，让 CPU 能够也许也许坚持更高的频次和更不变的阐扬。现阶段它也许不是通俗用户的首选，但作为第一批吃螃蟹的厂商，酷冷至尊和英特尔就像翻开了一扇新天下的大门。TEC 半导体制冷手艺固然已很是成熟，但操纵 CPU 和散热器协同共同的自动散热情势，也许是将来 PC 散热的新标的目的。

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