【TechWeb】5月12日动静，星电据外媒报道，加快晶圆打算在7nm、代工5nm制程工艺的产能厂出产线产量产上持续滞后于台积电的三星电子，在3nm制程工艺上终究拔得头筹，扩大量产时候较台积电早了近半年。平泽

而从外媒的星电报道来看，3nm制程工艺领先量产的加快晶圆打算三星电子，在加快晶圆代工产能扩大方面的代工投资。

外媒在报道中表现，产能厂出产线产即便在环球半导体市场不景气的扩大大背景下，三星电子也在集合精神投资尖端代工举措措施，平泽本年一季度他们在半导体出产举措措施上的星电投资就到达了9.8万亿韩元，同比增加24%，加快晶圆打算用在晶圆代工上的代工局部，听说也不低。

三星电子在芯片制程工艺上固然处在行业前线，但在芯片范畴，他们因此存储芯片见长，在NAND闪存和DRAM方面的市场份额均靠前，存储芯片在他们半导体营收中所占的比例也在60-70%。

客岁下半年起头的芯片需要下滑，也对三星电子造成了影响，存储芯片停业的营收已持续三个季度同比环比大幅下滑，地点的装备处理打算部分的营收及停业利润也均有下滑，本年一季度更是呈现了4.58万亿韩元的停业吃亏。

业界人士流露，存储芯片需要下滑，在4月份已颁布发表增产的三星电子，也在放缓存储芯片产能的扩大，但晶圆代工方面的投资却在加快停止。

外媒在报道中还提到，业内助士流露，三星电子在加快平泽P3工场新晶圆代工出产线的扩大，打算在本年四时度量产，也有报道称最快打算在5月份起头试运转。