距联发科天玑9200+芯片宣布尚缺乏一个礼拜，天玑5月10日，将迎架构极着名博主数码闲谈站在交际媒体上爆料了对于联发科下一代旗舰芯片的大迭代联信息。接上去让咱们一路去看看吧！发科

（图源自数码闲谈站微博截图）

       据悉，把性联发科下一代旗舰芯片的天玑定名为天玑9300，芯片全体的将迎架构极架构将会是大改款迭代，机能也许会再次革新大师的大迭代联认知。

       从比来宣布的发科天玑9200+咱们能够看到，联发科已在安卓营垒完成了机能反超。把性起首是天玑架构，联发科天玑9200+CPU和GPU机能获得较着晋升，将迎架构极八核CPU包含一颗X3架构的大迭代联超大核，频次到达了3.35GHz，发科别的也搭载了3个主频为3.0GHz的把性A715大核，机能核比拟较天玑9200处置器晋升10%。而能效核则搭载4颗A510能效焦点，频次为2.0GHz，机能晋升11%。也正由于机能核与能效核在机能上的晋升，让天玑9200+的GeekBench 6的实际机能加倍超卓，而在安兔兔跑分中更是今朝安卓营垒的最高分。

       根据今年的宣布节拍，天玑9300应当会年末宣布，届时咱们又能够看到“仙人打斗”的机皇争霸了。

       编辑点评：跟着将来天玑9300旗舰芯片的插手，联发科的旗舰生态规划正日趋成熟。从以往天玑9200或天玑9200+出色的机能上，也能够较着地感知到天玑9300旗舰休会值得等候。不得不说，旗舰芯片这一块，还得靠“发哥”啊！